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【凯格精机：半导体产品目前已有小批量出货】财联社3月6日电，凯格精机接受机构调研时表示，公司将继续聚焦于自动化精密装备的研发，持续提升设备技术和工艺能力，未来产品将继续在半导体封装环节、MiniLED/MicroLED封测环节及电子装联相关环节持续投入研发。半导体产品目前已有小批量出货。

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